金手机 7 月 14 日消息，型号为 MIZ-BD00 的 Hi nova 11 现身中国电信终端产品库，配备 8GB 内存与 256GB 存储，提供雪域白、曜金黑、11 号色 3 种配色。
电信终端产品库信息显示，Hi nova 11 各版本基础信息如下表所示：
| 版本 | 8+256GB |
| 零售价格 | 2799 |
| 屏幕尺寸 | 6.7 |
| 前置摄像头 | 6000 万像素 |
| 后置摄像头 | 5000 万像素 + 800 万像素 |
| RAM | 8GB |
| ROM | 256GB |
Hi nova 11 重 168 克，拥有 161.29×74.96×6.88mm 的机身尺寸，采用 6.7 英寸屏幕。
配置方面，Hi nova 11 搭载 SM7325 处理器（骁龙 778G 5G），内置 4500 mAh 电池，无 3.5mm 耳机孔。
金手机附 Hi nova 11 详细参数列表：
| 参数名称 | 参数内容 |
| 网络频段 | CDMA BC0,GSM B5,GSM B8,GSM B3,WCDMA B5,WCDMA B8,WCDMA B1,FDD-LTE B1,FDD-LTE B3,FDD-LTE B4,FDD-LTE B26,TD-LTE B38,TD-LTE B39,TD-LTE B40,TD-LTE B41,FDD-LTE B5,FDD-LTE B8,FDD-LTE B18,FDD-LTE B19,WCDMA B4,TD-LTE B34,5GNR（Sub-6） n41,5GNR（Sub-6） n78,5GNR（Sub-6） n1,5GNR（Sub-6） n3,5GNR（Sub-6） n5,5GNR（Sub-6） n8,5GNR（Sub-6） n28 |
| 是否支持电信 800MHz | 支持 |
| 是否支持中国电信 VoLTE | 支持 |
| 厂商全称 | 中邮通信设备有限公司 |
| 品牌 | Hi nova |
| 产品型号 | MIZ-BD00 |
| 智能操作系统 | Android 12 |
| 其他操作系统平台及版本 | 无 |
| 其它标配配件 | 数据线，使用手册，皮套 / 手机壳 |
| 产品上市时间 | 20230717 |
| 产品市场定位 | 新潮炫酷 |
| 电池配件 | 单电单充 |
| 用户卡数量 | 双卡 |
| 载波聚合（CA） | 支持 |
| AP 型号 | SM7325 |
| AP 主频 | 2400 |
| 用户卡规格 (卡 1) | 4FF |
| 用户卡规格 (卡 2) | 4FF |
| 智能操作系统衍生版本备注 | 无 |
| 指纹识别 | 是 |
| 电池形式 | 内置 |
| 显示分辩率 | 1084*2412 |
| 触摸屏类型 | 电容式触摸屏 |
| 键盘类型 | 无 |
| 键盘材质 | 无 |
| Flash 内存（单位：Mbyte） | 237568 |
| 最大支持扩展内存 | 不支持 |
| 感应 | 光线感应，重力感应，距离感应 |
| NFC | 支持 |
| U 盘模式 | 不支持 |
| 蓝牙无线通信 | 支持 |
| WLAN 无线通信（WIFI / WIPI） | 均支持 |
| 电池类型 | 锂电 |
| 电池容量（单位：毫安时） | 4500 |
| 在线空中升级 | 支持 |
| MEID | 支持 |
| 长短信 | 支持 |
| 彩信 | 支持 |
| 外观类型 | 直板 |
| 天线设计 | 内置 |
| 外壳材质 | 铝合金 + 塑胶 + 板材 |
| 产品尺寸 | 161.29×74.96×6.88 |
| 产品重量 | 168 |
| 电源及 USB 接口 | USB TYPE-C |
| 屏幕数量 | 单屏幕 |
| 是否支持中文繁体 | 支持 |
| 是否支持 GPS | 支持 |
| 是否支持北斗系统 | 支持 |
| USB 传输效率 | USB 2.0HS |
| 耳机接口 | Type-C |
| 其他接口 | 无 |
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