郭明錤称高通受华为麒麟芯片冲击:最快 23Q4 开始价格战、明年向中国厂商出货 SoC 减少 6000 万枚

发布:2023-09-07 09:35:48 阅读:257
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金手机 9 月 7 日消息,天风证券分析师郭明錤今天再次分享了对华为自研麒麟(Kirin)处理器的分析报告,认为高通公司受到的冲击最大。

郭明錤老师的文章标题为《华为采用麒麟 9000s 和后续芯片,高通成为主要输家》,金手机在此附上其观点如下:

  • 华为在 2022 年和 2023 年分别向高通采购 2,300–2,500 万4,000–4,200 万颗手机 SoC。

  • 然而,华为预计自 2024 年开始,新机种全面采用自家设计的新麒麟处理器,因此高通自 2024 年开始不仅完全失去华为订单,还面临非华为中国品牌客户因华为手机市占率提升而出局的风险

  • 预计高通在 2024 年对中国手机品牌的 SoC 出货量,将因华为采用新的麒麟处理器而较 2023 年至少减少 5,000–6,000 万颗,而且预计逐年减少。

  • 我最新的调查显示,高通为了维持在中国市场的市占率,最快可能会在 23 年第 4 季度开始价格战,从而带来不利利润。

  • 高通另外两个潜在的风险,分别是 Exynos 2400 在三星手机的比重预期,以及苹果预期将自 2025 年开始采用自家数据机芯片。我将在未来讨论更多细节。

在文章中透露的一个关键点是,苹果将于 2025 年推出自研 5G 基带的 iPhone,预估会率先装备在 iPhone SE 机型上。郭明錤此前曾表示,第四代 iPhone SE 将是苹果首款配备定制设计的 5G 调制解调器的设备,目前尚不清楚苹果的发布计划。

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