7月16日消息，小米最新宣布，Redmi K70至尊版定档7月19日19:00发布。
同时发布即开售，用户最快当晚就能用上新机。
值得注意的是，官方还提到该机凝聚小米集团最新自研技术，这也对应了此前关于芯片的爆料。
据悉，Redmi K70至尊版将首次搭载四款小米自研芯片，分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。
四款芯片将配合SoC，提升整机信号、电源管理、快充、游戏体验。
核心配置上，Redmi K70至尊版搭载天玑9300+芯片，首发新一代1.5K C8+直屏，采用超窄视觉四等边设计，后置5000万像素主摄，支持OIS光学防抖。
屏幕甚至刷新了历史记录，上边框和左右边框均为1.7mm，下边框为1.9mm，成为Redmi史上最窄下巴。
此外还取消了屏幕塑料支架，配合上直角金属中框，整机质感十足、干净利落。
2
vivo X90s（12GB/256GB）
RMB 4299 起
3
联想乐檬K3（K30-E/电信4G）
RMB 420 起
4
联想S880（4GB）
RMB 750 起
5
小米2S（32GB）
RMB 1799 起
6
iQOO 5 Pro（12GB/256GB/全网通/5G版）
RMB 5498 起
7
三星2016版GALAXY On5（G5700/臻金版/全网通）
RMB 850 起
8
小米MIX 2s（6GB RAM/全网通）
RMB 1599 起
9
中兴Blade V2021（6GB/128GB/全网通/5G版）
RMB 1399 起
10
华为nova 10z（8GB/256GB）
RMB 1899 起
