9月18日消息，据媒体报道，苹果将包下台积电2nm首批产能，预计最快会在明年的iPhone 17 Pro系列上首发。
报道指出，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型都将首批搭载台积电2nm芯片，而iPhone 17 Air超薄机型则继续使用台积电3nm芯片。
按照计划，台积电会在2025年量产2nm，该工艺将在竹科宝山工厂和高雄厂进行。
与N3E（3nm）相比，台积电预计2nm将在相同功率下将性能提高10%至15%，或在相同频率和复杂度下将功耗降低25%至30%。
至于芯片密度，该代工厂正在考虑将密度提高15%，以当代标准来看，这是一个很好的扩展程度。
台积电介绍，2nm工艺采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求，凭借我们持续改进的战略，2nm及其衍生产品将进一步扩大我们在未来的技术领先地位。
总而言之，2nm无论是在密度还是在能效方面，它都将成为半导体行业最先进的技术。
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