近期，A股市场科技领域的并购重组活动如火如荼，成为市场关注的焦点。得益于一系列政策扶持，科技行业的并购重组正逐步成为资本市场的重头戏。本文将全面剖析A股市场科技领域的并购案例及其发展趋势，探讨科技企业并购的重要意义，并分析其对上市公司二级市场及财务状况的影响，同时挖掘出一批具有潜力的个股。
据证券时报·数据宝统计，截至今年10月23日，以TMT为主的科技领域并购重组案数量创下2021年以来新高，占全部并购案的比例达到17.03%，为2020年以来最高水平。在这些并购案例中，跨界并购及半导体公司并购数量显著增加。今年以来，已有10家公司披露了半导体并购案的最新进展，包括双成药业、富乐德、晶丰明源等。
从全球视角来看，科技领域的并购活动一直十分活跃。为推动技术进步和稳固市场地位，科技巨头不断寻求优质标的进行并购，以加强科技创新和提升竞争力。国际评级机构路孚特的数据显示，今年上半年，全球高科技产业的并购金额同比增长44%，位居各行业之首。在国内，根据Wind二级行业统计，今年前三季度，技术设备与硬件、软件与服务、半导体与生产设备等领域的并购交易规模高达2000亿元，其中半导体领域的并购金额超过600亿元，同比增长超过25%。
为进一步激发A股公司并购重组的积极性，证监会于9月24日发布了《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（即“并购六条”）。自“并购六条”发布以来，已有19家公司披露了拟进行重大资产重组的计划，占年内总数的近20%。例如，10月23日，禾信仪器、金鸿顺、因赛集团宣布重大资产重组，股票停牌；10月22日，晶丰明源、一汽解放、一汽富维也披露了重大资产重组信息。
以半导体上市公司为例，目前A股共有158家半导体相关上市公司，但市值超过千亿的仅有6家。通过并购做大做强，符合半导体产业的整体利益。从产业角度看，美国半导体行业协会预测，2022年至2032年，中国内地半导体产能增速为86%，低于美国的203%。与此同时，2023年中国内地半导体收入仅占全球的7%，与美国的差距较大。从国产替代角度看，2023年主要半导体前道设备的国产化率仍然较低。国产半导体设备虽然在成熟制程上基本实现突破，但在先进技术节点上仍需努力。
并购重组旨在实现多方共赢。深圳交易所此前表示，对于规范程度较差、交易执行能力较弱的“壳公司”盲目跨界并购交易，将进行从严监管，严厉打击“借重组之名、行套利之实”等市场乱象。通过分析历史并购案例，可以发现科技领域成功的并购案主要呈现以下四大特征：首先，交易金额在10亿元至100亿元的并购案占比最高，且这些公司的股价表现较好；其次，科技领域并购案的交易金额相对较低；第三，作为出让方的并购完成率较高；第四，中央国有企业的并购完成率较高。
从业绩维度来看，科技领域的并购案显著提升了相关公司的盈利能力、成长性和研发强度。以完成并购的公司为样本，数据显示，这些公司的毛利率在并购后有所提升，净利润增速也大幅增长。与非科技领域并购相比，科技领域并购的公司在成长性和研发强度方面均表现出明显优势。例如，韦尔股份在2019年完成一系列并购后，净利润大幅提升，2020年和2021年均超过25亿元。
随着政策支持和市场环境的变化，一些公司将因并购预期而成为资本市场的焦点。总体来看，具有并购预期的上市公司主要有五类：一是因特殊原因终止重组的公司，未来可能重启并购；二是实控人曾承诺解决同业竞争或重组的公司；三是同一实控人旗下公司IPO受阻后，可能转而寻求“类借壳上市”的公司；四是上市公司易主后，存在新实控人注入资产预期的公司；五是实控人或控股股东拥有优质科技类资产，相对容易注入到上市公司的公司。
在政策鼓励和市场需求的双重驱动下，一些中小市值、持股分散、负债较低的上市公司成为潜在的并购标的。数据宝从计算机、通信、电子等高科技行业中筛选出38只个股，这些个股总市值低于100亿元，第一大股东持股低于30%，前十大股东持股低于60%，资产负债率低于50%，且获得5家以上机构评级。这些个股中，瑞可达股价已实现翻番，戈碧迦、奥迪威、安恒信息等涨幅均超过80%。这些潜力股多为细分领域的佼佼者，如聚辰股份是全球排名第三的EEPROM芯片供应商，炬光科技在国内高功率半导体激光产业处于领先地位。
