金手机 9 月 7 日消息，联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
据介绍，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。
联发科表示，其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。
金手机汇总此前爆料的消息，目前业界各大芯片厂商都在攻关 3nm 制程，包括苹果 iPhone 有望率先拿下台积电 3nm 产能，我们可以期待在今年最新的 A17 芯片中见到。此外，高通的 3nm 芯片目前还没有准确消息，预计会和联发科再次展开竞争。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，金手机所有文章均包含本声明。
2
vivo X90s（12GB/256GB）
RMB 4299 起
3
联想乐檬K3（K30-E/电信4G）
RMB 420 起
4
联想S880（4GB）
RMB 750 起
5
小米2S（32GB）
RMB 1799 起
6
iQOO 5 Pro（12GB/256GB/全网通/5G版）
RMB 5498 起
7
三星2016版GALAXY On5（G5700/臻金版/全网通）
RMB 850 起
8
小米MIX 2s（6GB RAM/全网通）
RMB 1599 起
9
中兴Blade V2021（6GB/128GB/全网通/5G版）
RMB 1399 起
10
华为nova 10z（8GB/256GB）
RMB 1899 起
