金手机 1 月 9 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光真我 Neo7 SE 手机的主要参数，第二台天玑 8400 新机将于 2 月登场。
金手机整理如下：
1.5K 直屏 + 塑料中框
天玑 8400 Max 处理器
7000mAh 电池 + 80W 快充
50Mp IMX882 双摄
短焦光学指纹
此外，该博主还透露，还有一台 1.5K 等深四曲屏的骁龙 8 Elite，一台 1.5K 直屏的天玑 9400+，全是性能向大电池。
据金手机今日早些时候报道，一款型号为 RMX5080 的真我新机于 1 月 3 日在工信部入网，预计为 realme 真我 Neo7 SE。
联发科于 2024 年 12 月 23 日发布了天玑 8400 处理器，其首发 Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%，搭载 8 个 A725 CPU 大核。
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